一、前期准备与药液配制
药剂状态
固体晶体 / 粉末,结块可敲碎使用;受潮、发黄严重的失效品禁用。
配制浓度
常规配 5%~10% 水溶液(50~100g 固体 + 1L 清水)。
配药要求
常温清水搅拌至全部溶解;现配现用,当日用完,久置氧化变黄、药效锐减。
投加方式
人工泼洒、加药池自流、计量泵连续投加均可;优先投在搅拌充分的反应池。
二、分场景完整工艺 + 参数
场景 1:常规污水 混凝降浊、祛除 SS
工艺流程
原水 → 检测 / 调节 pH → 投加硫酸亚铁 → 快速搅拌 → 投加阴离子 PAM → 慢速絮凝 → 静置沉淀 → 出水
控制参数
pH:7.0~9.0
搅拌:快搅 5~8 min,慢搅 3~5 min
沉淀时间:15~30 min
参考投加量:50~200 mg/L(固体),浊度越高酌情加量
场景 2:印染 / 染料废水 脱色
工艺流程
调 pH → 投硫酸亚铁 → 充分反应 → 投阴离子 PAM → 沉淀
控制参数
pH:7.5~9.0
反应时间:搅拌 10 min 以上
参考投加量:200~500 mg/L,深色高浓度废水取上限
补充:脱色后若轻微返色、出水发黄,小幅提高 pH 并延长沉淀时间。
场景 3:城镇污水 / 工业废水 化学除磷
工艺流程
生化出水 → 调 pH → 投硫酸亚铁 → 搅拌反应 → 投阴离子 PAM → 沉淀
控制参数
pH:7.0~8.5
反应时间:8~10 min
投加量:按总磷折算,常规 100~300 mg/L;总磷越高,投加量同步提升。
场景 4:电镀废水 还原六价铬(Cr??)
工艺流程(关键:先调酸再还原)
原水 → 调 pH 至 2.0~3.0(强酸性) → 投硫酸亚铁 → 搅拌还原 → 加碱调 pH 至 8.0~9.0 → 絮凝沉淀
控制参数
还原阶段 pH:严格 2~3,pH 偏高无法还原
还原反应时长:≥15 min
投加量:根据六价铬浓度小试确定,铬含量越高药量越大
沉淀阶段 pH:8~9,保证三价铬沉淀
场景 5:碱性废水 调 pH + 混凝
用法:直接投加固体 / 药液,利用自身酸性中和碱度
控制:逐步投加,实时监测 pH,稳定在 7~9,再配合 PAM 絮凝沉降。
三、通用配套药剂使用
硫酸亚铁仅做基础混凝 / 还原,须搭配阴离子 PAM,否则絮体细小、沉降慢。
PAM 配制 0.1% 溶液,投加量:0.5~2 mg/L,少量即可。
顺序:先加硫酸亚铁反应到位,再投 PAM。
四、关键操作注意事项
pH 优先把控
混凝 / 脱色 / 除磷:严禁 pH<6,易出水发黄、效果变差;
还原六价铬:pH 绝不能高于 3,否则还原失效。
严防氧化
药液不可隔夜使用;储存密封、避光、防潮。
投加量原则
宁少勿多,过量必然导致出水发黄、铁离子超标。
配伍禁忌
避免与双氧水、次氯酸钠、二氧化氯等氧化剂同池长时间共存,二者相互消耗、药效降低。
设备防护
药液呈弱酸性,长期投加的管路、加药池定期检查防腐。
五、简易操作速记
配 5%~10% 溶液,当天用完;
先调对应 pH,再加药搅拌到位;
后补阴离子 PAM 助凝,静置沉淀;
控量、控 pH、防氧化,避免出水发黄。