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用金刚石研磨膏抛光半导体等材料是较佳切割产品
发布时间:2012-03-08 新闻来源:

  目前有些公司采用单晶金刚石切割产品,采用此产品切割出的产品件表面呈连续状,类似宝石如此华丽的表面,对于一些有特殊要求的抛光工艺,只有使用天然单晶金刚石才能达到所要求的表面粗糙度和尺寸公差。由于各类金刚石在适应面上的互补性,金刚石刀具可加工范围有所扩展,人工合成金刚石替代天然金刚石,CVD金刚石替代PCD金刚石的趋势也日渐明显。切削加工也由此而进入了一个可实现有效、经济加工的新时期,其替代程度决定于技术和经济两方面因素,尤其是刀片的成型、刃磨和焊的难易程度将直接影响金刚石刀具的价格和性能。单晶金刚石硬而脆的贵重半导体材料,如硅,锗,砷化镓等,欲制成小片状的半导体器件,需要切割和研磨加工。目前合适的方法使用金刚石切割锯片加工。用金刚石研磨膏抛光半导体材料,不仅效率高,而且可以达到高一级表面粗糙度Ra0.006um。河南源泉棕刚玉磨料厂家网址:http://www.dczgjx.com请加入收藏,电话:0371-64586319!随时欢迎您的来电咨询!